紫光国微：车载控制器芯片已在整车厂做路测，预计今年内完成

根据紫光国威披露的调查纪要，8月23日，紫光国威在一份机构调查中表示，上半年晶圆供应依然紧张，公司智能安全芯片产能有限此外，二季度上海疫情导致公司下游模块工厂停工，影响了公司产品的出货进度预计晶圆代工厂的新产能将于今年下半年释放

本站了解到，紫光国威表示，其汽车芯片相关产品分为两部分，一部分是车规级安全芯片，属于车联网应用场景，为汽车相关信息安全功能提供保障目前已经小批量出货

紫光国威指出，另一部分是车载控制器芯片，是公司未来重要的业务方向之一，有可转债募投项目支持目前该产品已在整车厂进行路试，进展顺利，预计今年内完成车载控制器芯片业务壁垒高，是公司非常重视的业务不排除未来进一步加大这方面的投入

在订单交付周期方面，与今年上半年相比，紫光国威目前的订单交付周期有所缩短今年上半年受疫情影响，发货周期很长现在正常分娩周期恢复正常，基本3—6个月

在R&D投资方面，紫光国威今年上半年在R&D投资4.66亿元，同比增长37.66%预计全年R&D总投资将超过10亿元，其中费用约占80%

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编辑：许一诺